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华为在芯片危机中寻找破局之法

来源:首席财务官 【在线投稿】 栏目:期刊导读 时间:2021-02-25

【作者】:网站采编
【关键词】:
【摘要】:近日,作为华为副董事长以及首席财务官的孟晚舟被判符合“双重犯罪”标准未能获得释放,引渡程序仍将持续。而孟晚舟事件只是美国打压华为的缩影,从去年5月,美国商务部宣布将

近日,作为华为副董事长以及首席财务官的孟晚舟被判符合“双重犯罪”标准未能获得释放,引渡程序仍将持续。而孟晚舟事件只是美国打压华为的缩影,从去年5月,美国商务部宣布将华为及其68家子公司列出美国的出口管制清单,不得向美国公司购买零部件和服务。到今年5月15日,美国商务部产业安全区发布公告,要求采用美国技术和设备生产出的芯片,必须先经过美国批准才能出售给华为。一年间,美国对华为的封锁不断加强,不仅限制了华为的CPU核心元件的进口,还限制华为手机其他核心的芯片供应。

台积电面临两难

美国此番针对华为的制裁举措,意味着华为在全球的半导体供应链,将遭遇沉重打击。而作为华为最重要的芯片供货商,台积电也在瞬间被卷入博弈风暴眼。据了解,台积电是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,因为拥为荷兰ASML的先进制程EUV光刻机,加上自身技术过硬,能够量产7nm和5nm芯片,客户包括苹果、高通、华为等巨头。现在,因为美国对华为的制裁,台积电夹在中间,可谓左右为难。

一方面,华为的订单占了台积电年收入的15%至20%,是排在苹果之后的第二大客户。并且随着5G时代的来临,华为的芯片订单也正在不断增加,如果真的断供华为,会让台积电在经济层面遭受一定损失。

另一方面,如果台积电帮助华为代工芯片,就要接受美国的各种审查和施压。主要体现在:第一,美国阻止台积电为华为供货芯片。从去年开始美国商务部已经修改出口条例,包含美国技术占比25%到10%的方法来限制台积电供货华为,不过这一条例基本被华为和台积电用方法化解,而今年直接降到0%可谓是美国的又一新招;第二,美国不断“游说”台积电到美国建设先进制程的晶圆厂。本来台积电一直以来都比较抗拒赴美设厂,其实原因也是显而易见的,从经济效益去考量,美国建厂不符合规模经济、人力成本和相关供应链等最优原则。但就在5月15日,台积电一改往日含糊不清的表态模式,正式对外宣布,有意在美国亚利桑那州投资120亿美元建立5纳米晶圆代工厂,预计在2021年动工,2024年量产。之后,据日经新闻报道称,台积电已停止华为技术的新订单,以回应美国进一步限制华为芯片供应的举动。对此,台积电方面作出了并不清晰的回应,即“公司不揭露客户订单信息,无法回应市场传闻。”

但也有台湾媒体报道,台积电正在想办法协调高通、联发科、AMD、英伟达等厂商的订单,争取在120天的缓冲期内,先帮华为生产足够的芯片。但若要在短短120天内完成芯片备货,就意味着华为麒麟990 5G、麒麟1020芯片也将会受到“断供”威胁,尤其是华为5nm芯片—麒麟1020。一旦无法筹备更加充足货源,那么华为想要获得美国方面审核批准,来让自己芯片订单能够继续获得生产,其难度不亚于说服苹果、高通将部分芯片订单产能协调给华为。

还有消息称,华为已经向台积电新增了一批高达7亿美元的芯片大单,产品涵盖5nm及7nm制程,这些订单按照制程的不同,交货时间大约2.5到4个月左右,预计在9月14日前完成出货。按照任正非的说法,华为内部的芯片储备早就已经达到了1600亿,这些芯片足够华为再支撑一年,这就意味着当下华为还有一年的时间来找到自己的出路。

按照信达电子方面的预测,一方面,华为前期已备有充足库存,预计足以支撑半年乃至一年多的公司正常运转。另一方面,120天缓冲期里面华为可以调整设计,进一步加大国产芯片的使用比例,同时为海思找寻备份方案。

华为的努力

即使短期内并不需要过分担心美国禁令对华为业务的冲击,可是长期来看,华为仍然需要未雨绸缪做好打算。

事实上,早从去年开始,华为就一直在为“去美国化”不懈努力。据悉,华为Mate30 5G采用美产芯片的占比明显下降到1.5%,只剩下玻璃手机壳等技术含量较低的元器件,而国产元器件的占比提升到了42%。此外,为了应对谷歌限制华为手机使用GMS,华为投入大量资金建设HMS服务,鸿蒙系统也在加紧建设当中。任正非表示,华为大概需要2-3年的时间,就能够建立起能跟安卓以及苹果iOS抗衡的移动操作系统生态。

华为还从去年开始逐步加大了国产芯片的份额。去年中芯国际实现14nm芯片的量产,华为随后就将订单从台积电转到了中芯国际。据了解,中芯国际7nm工艺芯片的量产将有可能在今年年底实现,这对华为来说又是一个好机会。另外,华为同时也与国内其他芯片企业进行合作。有报道称,华为正在和联发科、紫光展锐进行谈判,华为希望向两家设计商购买芯片作为替代选择,以维持消费电子业务。对此,联发科官方率先于5月22日回应称,国内多家厂商都与联发科有长期的合作关系。也就是说,联发科并没有否认与华为的合作。而在今年2月,紫光展锐发布新一代5G芯片采用的就是6nm的制程工艺。年初时,更有中科院传来的好消息称,研制出制造2nm芯片的重要器件——新型垂直纳米环栅晶体管,国产2nm芯片因此有望成功“破冰”。根据中国信通院最新数据显示,直至目前,华为的国产芯片份额已经达到了42.6%左右。也就是说,哪怕台积电真的暂停了华为芯片的新订单,华为也有能力应对。

文章来源:《首席财务官》 网址: http://www.sxcwgzz.cn/qikandaodu/2021/0225/659.html

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